半导体行业- 半导体行业特点-半导体行业发展前景


作者:潘小军   原创   2021-05-31 15:41:20 阅读 (21509)


【股市有风险 投资需谨慎】

第一节:行业概述


半导体也是很大的产业,可以分为产品设计和制造业,比如华为海思、美国高通属于芯片的设计,台积电、中芯国际属于芯片加工,美国的英特尔、三星电子自己设计加工。半导体制造业有细分很多产业,比如上游产业的硅提纯、硅片生产设备、圆晶硅片的生产、光刻机、蚀刻机、光刻胶、离子注入机等产品,加工芯片的行业前面提到的台积电等,下游产业还有芯片的测试封装。半导体最终的产品也细分很多种,比如cpu、内存、存储的硬盘等,还有各种具有特种功能的芯片,比如导航芯片。



第二节.行业特点


1.高新技术行业,门槛非常高,很多细分产品不是有钱就能投资,技术研发难度大。


2.市场体量大,近十年我国每年进口的芯片价值约 2千多亿美元。


第三节.行业发展前景


1.我国内地芯片设计行业现状:


芯片设计行业,手机芯片华为海思、紫光展锐已经达到世界先进水平。


PC芯片设计目前有中科院的龙芯、上海兆芯,和PC芯片龙头企业英特尔公司的水平还有很大差距。


其他比较出名的芯片还有,生产比特币矿机芯片的比特大陆,AI芯片寒武纪688256安全芯片紫光国徽002049,指纹芯片汇顶科技603160,闪存芯片兆易创新603986等。芯片设计会慢慢追赶发达国家的步伐。


2.芯片加工行业现状:


我国是世界最大的芯片消费市场,但是我国半导体行业发展很晚,核心的技术长期被发达国家垄断,由于《瓦森纳协议》的限制,先进的芯片加工设备都被限制出口到中国,比如光刻机、离子注入机、蚀刻机,出口的一般是落后几代的设备。


目前大陆最先进的芯片加工企业是中芯国际688981,2020年7月16日在科创板上市,募集456亿用于投资10纳米晶圆加工生产线。台积电最先进的生产线达到了5纳米。上游产业中的园晶硅片已经量产(中环股份)。


中微半导体688012已经量产5纳米蚀刻机。


上海微电子公司生产国产光刻机最先进的水平只有90纳米,和最先进的水平差距很远。


离子注入机被美国垄断,光刻胶和其他化学材料由日本垄断。


3.芯片封测行业现状:


芯片封测已经能实现国产化,目前台湾日月光是世界上最大最新进的芯片封测企业,其次是美国Amkor、长电科技。芯片封测行业毛利率并不高,不过很重要,芯片加工行业必不可少。如果芯片加工的产能转移到我国大陆,长电科技、通富微电的营业收入有机会大幅增加。


半导体总体发展前景:


目前我国加工芯片的短板比如光刻机、离子注入机,因有资金有市场,会有企业或科研单位去攻克技术,有可能会研制成功。半导体行业有机会成中国未来发展最快的行业之一,发展空间非常大,不管是芯片设计、加工、封测,会全产业链和世界发达国家竞争。(半导体技术能否攻克,有很大的不确定性。)


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